项目
(item)

单位
(unit)

指标
（Date）

使用温度
（applicationtemperature）

℃

1380

密度
（density）

G/cm³

≥3.02

气孔率
（open porosity）

%

≤0.1

抗弯强度
(bending strength)

Mpa

250(20℃)

Mpa

280(1200℃)

弹性模量
（modul us of elasticity）

Gpa

330（20℃）

Gpa

300（1200℃）

导热系数
（Thermal Conductivity）

W/（M.K）

45（1200℃）

热膨胀系数 
(coefficient ofthermal expansion)

K^-1×10^-6

4.5

莫氏硬度
（rigidity）

9

耐酸碱性
（acid&alkali resistance）

优

项目
(item)

单位
(unit)

SSIC

使用温度
（applicationtemperature）

℃

1900

硬度Hv
（Hardness Hv1）

HRA

≥92

抗压强度
(compressive strength)

MPa

≥2600

抗弯强度
(bending strength)

MPa

≥400

碳化硅量
(Sic Content)

%

≥99

弹性模量
(modulus of elasticity)

MPa

410

导热系数
（Thermal Conductivity）

W/（M.K）

100-120

热膨胀系数 
(coefficient ofthermal expansion)

i/℃

4.0

气孔率
(open porosity)

%

＜0.1

泊松比
(Posisson’s Ration)

0.16